首先確定的是普通錫膏不能代替激光錫膏。普通錫膏和激光錫膏的成分和用途不同,無(wú)法相互替代。
fpc柔性線路板使用的激光錫膏圖示
普通錫膏與激光錫膏的區(qū)別
普通錫膏是一種用于電子制造和表面貼裝工藝的焊接材料。其主要成分是金屬錫和助焊劑,可以用于手工涂敷的焊接過(guò)程。而激光錫膏則是指專門(mén)用于激光印刷的一種錫膏,主要成分為納米級(jí)的錫顆粒和激光感光材料。
普通錫膏和激光錫膏在成分和用途上有很大的區(qū)別。普通錫膏適合手工涂敷的焊接過(guò)程,而激光錫膏則主要用于激光印刷的制造過(guò)程中,精度和穩(wěn)定性都比普通錫膏更高。
普通錫膏不能替代激光錫膏的原因
貼片電容激光錫膏焊接過(guò)程圖示
焊接工藝適應(yīng)性
普通錫膏:普通錫膏是為傳統(tǒng)的回流焊、電烙鐵等焊接工藝設(shè)計(jì)的,其加熱過(guò)程相對(duì)緩慢,助焊劑能在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)發(fā)揮作用,去除焊件表面氧化物,使焊錫良好潤(rùn)濕焊件,實(shí)現(xiàn)焊接。
激光錫膏:激光焊接是快速加熱和冷卻的過(guò)程,普通錫膏在激光照射下,助焊劑可能無(wú)法及時(shí)有效發(fā)揮作用,易出現(xiàn)炸錫、飛濺等問(wèn)題,無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
成分特性
普通錫膏:其助焊劑成分側(cè)重于在較低升溫速率下發(fā)揮作用,如有機(jī)酸等活性劑,在激光焊接瞬間高溫時(shí),可能過(guò)早分解或揮發(fā),影響焊接效果。普通錫膏的焊錫粉末粒度分布相對(duì)較寬,不同粒度的焊錫顆粒在激光快速加熱時(shí),難以同時(shí)熔化,不利于形成均勻焊點(diǎn)。
激光錫膏:含有特殊添加劑和成分,具有更高光吸收率、熱導(dǎo)率和熱穩(wěn)定性,能快速吸收激光能量升溫熔化。其焊錫粉末粒度分布更窄且均勻,可保證在激光照射下所有焊錫顆粒幾乎同時(shí)熔化,形成高質(zhì)量焊點(diǎn)。
焊接效果
普通錫膏:用于激光焊接時(shí),焊點(diǎn)易出現(xiàn)錫珠、虛焊等缺陷,且金屬間化合物層厚度不均勻,部分區(qū)域過(guò)厚,會(huì)降低焊點(diǎn)抗疲勞性能和機(jī)械強(qiáng)度。
激光錫膏:能形成光滑、飽滿焊點(diǎn),很少出現(xiàn)錫珠和虛焊現(xiàn)象,與焊件之間形成的金屬間化合物層厚度薄且均勻,可保證良好冶金結(jié)合,提高焊點(diǎn)可靠性和穩(wěn)定性。
適用場(chǎng)景
普通錫膏:適用于電子元器件的手工焊接和批量生產(chǎn)等對(duì)焊接精度要求不特別高的場(chǎng)合。
激光錫膏:適用于對(duì)焊接精度要求高、對(duì)材料和周?chē)h(huán)境要求嚴(yán)格的微電子器件生產(chǎn)等領(lǐng)域,如手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的芯片封裝、微小間距電子元件的焊接。
激光錫膏的選用建議
1. 根據(jù)所需的精度和穩(wěn)定性來(lái)選擇
激光錫膏具有高精度和穩(wěn)定性的特點(diǎn),因此要根據(jù)實(shí)際需求來(lái)選擇激光錫膏的類(lèi)型和規(guī)格。
2. 從品牌、質(zhì)量和價(jià)格方面綜合考慮
在選購(gòu)激光錫膏時(shí),應(yīng)該從品牌、質(zhì)量和價(jià)格方面綜合考慮,選擇一款性價(jià)比較高的激光錫膏。
普通錫膏不能替代激光錫膏。要根據(jù)不同的用途選購(gòu)不同類(lèi)型和規(guī)格的激光錫膏,并從品牌、質(zhì)量、價(jià)格等方面綜合考慮。
松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)圖示
松盛光電作為國(guó)內(nèi)激光焊錫機(jī)專用半導(dǎo)體恒溫監(jiān)視焊接頭,半導(dǎo)體激光器,送料機(jī)構(gòu)(送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu)/點(diǎn)膠閥),在線式紅外測(cè)溫儀較早開(kāi)發(fā)并應(yīng)用非常成功的廠家,以攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象,成功研發(fā)了單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)。松盛光電單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)通過(guò)激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)實(shí)行局部非接觸加熱,它具有非接觸性,無(wú)需更換烙鐵頭,激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。