產(chǎn)品描述：

半導體激光焊接頭使用波長915、976/1064nm激光束，輸出激光較為柔性，其特點是緩慢加熱母體材料，使焊接點緩慢升溫降溫，可提高焊接表面的光潔度，主要適應于焊接要求精細，表面要求焊接要求光潔度好的領(lǐng)域，如醫(yī)療設備及薄金屬的焊接，半導體能起到焊接焊縫寬，焊接光澤度好等優(yōu)勢;

專為高功率恒溫激光加工設計，激光器功率閉環(huán)控制，加工過程實時測溫并自動調(diào)節(jié)激光功率以對應溫度設定值進行恒溫加工，測溫范圍從100-400℃/250-2000℃。

全身水冷散熱，焊接頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全密封，可以避免光學部分受到灰塵污染。配有氣簾部件，減少焊接煙塵和飛濺殘渣對鏡片的污染。保護鏡片采用抽屜式結(jié)構(gòu)，更換方便。

專用技術(shù)：激光、成像、測溫、紅光多光路共軸

主要應用：

恒溫激光焊接

恒溫激光熔覆

恒溫表面處理、毛化

恒溫表面淬火、硬化

恒溫3D打印

主要特點：

支持5000W以下高功率焊接

水冷保護可選

帶寶石環(huán)抗反射保護可選

可耐2000℃高溫

溫度閉環(huán)反饋監(jiān)控

規(guī)格參數(shù)：

注：此產(chǎn)品可選擇不含測溫接口。

產(chǎn)品價格：